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    芯片保护膜

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    产品简介:
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      CMOS耐高温(吸附性)保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在100倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。

      应用行业:

      一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。

      1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶

      2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶

      3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤

      东莞市宝嘉采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜,尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境,如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。

      现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层,从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性,能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力,同样能协助客户增强生产能力,提高收益率,尤其是在表面黏着制程中。

      以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息,由东莞市宝嘉包装制品有限公司自行提供,如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息。

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